作者 | 章漣漪

編輯 | 邱鍇俊

“英特爾正在將AI PC帶到汽車(chē)上”。

今年美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展期間，英特爾宣布正式進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)，并發(fā)布了旗下的“第一代軟件定義汽車(chē)SoC”芯片產(chǎn)品，首位客戶(hù)為極氪。

如今，它又有新成果發(fā)布。

8月8日，英特爾發(fā)布了新戰(zhàn)略下的車(chē)載產(chǎn)品線第二款產(chǎn)品，也是旗下第一代英特爾銳炫™車(chē)載獨(dú)立顯卡，ARC A760-A。

據(jù)英特爾副總裁Jack Weast介紹，該顯卡平臺(tái)算力達(dá)229TOPS，搭配了16G的DDR6顯存，每秒浮點(diǎn)運(yùn)算能力相比集成顯卡算力提升4倍；支持8塊獨(dú)立顯示屏同時(shí)支持4K，并搭載Xe圖形引擎及XMX計(jì)算引擎。

“我們將獨(dú)立顯卡帶入汽車(chē)行業(yè)，這樣就可以在汽車(chē)中運(yùn)行大語(yǔ)言模型，在車(chē)?yán)矬w驗(yàn)到家中一樣的3A PC游戲體驗(yàn)，同時(shí)在本地可以利用芯片獲得電腦般的體驗(yàn)”。Jack Weast稱(chēng)，“顯卡將于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)會(huì)開(kāi)啟汽車(chē)座艙個(gè)性化定制和智能互動(dòng)的新時(shí)代。”

作為PC階段的霸主，英特爾在智能座艙芯片領(lǐng)域卻不占上風(fēng)。根據(jù)蓋世汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)市場(chǎng)，英特爾占比僅4.6%，位列高通、AMD、瑞薩之后，排名第四。

顯然，英特爾想改變這一格局，且它認(rèn)為自己有很大機(jī)會(huì)。

01再次發(fā)力車(chē)圈，英特爾有機(jī)會(huì)

這不是英特爾第一次在汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)力。

早在2016年，英特爾即推出Apollo Lake系列產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)高端汽車(chē)座艙市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)除了奔馳和奧迪，座艙高端芯片幾乎都選擇了Apollo Lake。

但，由于當(dāng)時(shí)汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)劃還太小，英特爾也沒(méi)有將主要精力放在該領(lǐng)域，一直到2023年都沒(méi)有升級(jí)產(chǎn)品。

這給了高通機(jī)會(huì)。

高通智能座艙芯片迭代歷程2020年前后，高通第三代智能座艙芯片驍龍SA8155P發(fā)布，逐步取代了Apollo Lake的地位，并且?guī)缀鯄艛嗔酥袊?guó)中高端市場(chǎng)，隨后于2021年發(fā)布的第四代智能座艙芯片驍龍SA8295P，也成為當(dāng)下國(guó)內(nèi)大部分旗艦車(chē)型首選。

根據(jù)蓋世汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)市場(chǎng)，高通座艙SoC芯片出貨量達(dá)226萬(wàn)顆，占比為59.2%；AMD排在第二位，市場(chǎng)占比為15.1%；瑞薩排在第三位，占比為8.6%；英特爾排在第四位，占比僅為4.6%。

英特爾顯然希望能打破現(xiàn)有格局。

2024年1月9日，英特爾在CES 2024展會(huì)上宣布，計(jì)劃將公司“AI everywhere”戰(zhàn)略推向汽車(chē)市場(chǎng)，同時(shí)還發(fā)布了全新的人工智能增強(qiáng)型軟件定義汽車(chē)片上系統(tǒng)系列，極氪將是第一家“嘗鮮者”，上車(chē)時(shí)間為2024年。

彼時(shí)，Jack Weast表示，“坦率地說(shuō)，今天的智能汽車(chē)讓我們想起了第一代筆記本電腦。2035年，80%的汽車(chē)將會(huì)是軟件定義或電動(dòng)汽車(chē)�，F(xiàn)在正是進(jìn)入市場(chǎng)的最佳時(shí)機(jī)”。

此次發(fā)布會(huì)上，Jack Weast又進(jìn)一步更新了中國(guó)數(shù)據(jù)，他表示，到2025年，中國(guó)將有80%的智能座艙滲透率，很多智能座艙解決方案都以AI為特色。

英特爾此時(shí)推出ARC A760-A，顯然在他們看來(lái)正當(dāng)時(shí)。

實(shí)際上，確實(shí)存在機(jī)會(huì)。

目前汽車(chē)智能座艙的主控芯片標(biāo)配是SoC系統(tǒng)級(jí)芯片+MCU芯片。其中，SoC芯片是市場(chǎng)一大重要增長(zhǎng)點(diǎn)，高通占據(jù)主導(dǎo)地區(qū)，且采用的主流框架是“ARM+Android”。

隨著智能汽車(chē)的崛起，用戶(hù)對(duì)3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長(zhǎng)，“x86+Linux” 架構(gòu)受到車(chē)企關(guān)注。

相比ARM架構(gòu)，x86架構(gòu)下的CPU在運(yùn)算的需求量上很大，其優(yōu)勢(shì)在于運(yùn)行大型軟件。而后者的主導(dǎo)者之一正是英特爾。

02大算力，英特爾的重要法寶

作為“后來(lái)者”，英特爾想要在高通手里分走蛋糕，自然是有法寶的：大算力。

據(jù)Jack Weast介紹，英特爾ARC A760-A是一款車(chē)規(guī)級(jí)獨(dú)立顯卡，在AI能力方面，它能夠提供229 TOPS的平臺(tái)算力。

與之對(duì)比，高通智能座艙芯片驍龍8295的AI算力為30 TOPS。也就是說(shuō)，英特爾ARC A760-A的AI算力比高通驍龍8295高了將近7倍。

衡量深度學(xué)習(xí)計(jì)算能力的另一重要指標(biāo)，FP32單精度算力為14TFLOPS，與大模型訓(xùn)練所用的主流GPU A100相當(dāng)。

此外，英特爾ARC A760-A擁有28個(gè)Xe核心、28個(gè)光線追蹤單元和多達(dá)448個(gè)面向AI的XMX/矢量引擎。同時(shí)，它繼承了16 GB顯存，支持8個(gè)獨(dú)立的4K顯示屏同時(shí)運(yùn)行。

Jack Weast表示，憑借圖形處理能力，英特爾車(chē)載獨(dú)立顯卡可支持高保真視覺(jué)效果和復(fù)雜的3D人機(jī)界面。

之所以在座艙領(lǐng)域推出這樣大AI算力的產(chǎn)品，是基于英特爾為智能座艙市場(chǎng)未來(lái)趨勢(shì)的判斷。盡管AI最大的大腦在云端，但英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇表示，豐富且創(chuàng)新的AI應(yīng)用場(chǎng)景需要強(qiáng)大的本地算力平臺(tái)作為支撐。

“我們強(qiáng)調(diào)要把AI算力預(yù)埋在座艙里，而不僅僅是依賴(lài)云端。我們不是否定云端，而是希望看到云和端的算力合理分布”。Jack Weast稱(chēng)，把算力放在端上，是出于五點(diǎn)考慮。

第一，本地算力擺脫了對(duì)網(wǎng)絡(luò)的依賴(lài)；第二，本地算力可以保證極低的時(shí)延；第三，出于成本考慮，把算力部署在本地，端到端的成本會(huì)更低；第四，保護(hù)隱私和安全，隨著車(chē)內(nèi)外攝像頭以及傳感器的廣泛配置，個(gè)人的信息安全問(wèn)題日益突出，放在本地非常好地規(guī)避了此類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)；最后，可以應(yīng)用大模型的記憶能力，包括短期記憶、長(zhǎng)期記憶以及動(dòng)態(tài)微調(diào)能力，實(shí)現(xiàn)更加人性化的部署。

“出于這五個(gè)原因，我們強(qiáng)烈建議大家在規(guī)劃未來(lái)車(chē)型時(shí)，考慮足夠的本地AI算力。”高宇呼吁車(chē)企，一定要把AI算力進(jìn)行預(yù)置，來(lái)迎接未來(lái)兩年之內(nèi)座艙內(nèi)AI應(yīng)用場(chǎng)景的大爆發(fā)。

高宇稱(chēng)，要實(shí)現(xiàn)非常好的AI出行伴侶，就需要更大的模型，必須有6B、7B甚至是10B以上的模型才可以達(dá)到比較好的效果。“得益于大算力、大容量顯存，我們可以承載更大的模型。從目前的優(yōu)化結(jié)果來(lái)看，它直接覆蓋了從6B、7B、10B、13B甚至是18B這樣一個(gè)廣闊的模型區(qū)間。”在高宇看來(lái)，英特爾ARC A760-A是當(dāng)下能夠在座艙內(nèi)運(yùn)行如此大規(guī)模的大模型的唯一選擇。

03軟硬件結(jié)合，英特爾全力出擊

“到2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)發(fā)生巨大變化，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到1萬(wàn)億美元”。Jack Weast認(rèn)為，英特爾是唯一一家能夠百分之百參與其中的公司，因?yàn)橛⑻貭枔碛写�工廠，可以制造人工智能產(chǎn)品并完成交付。

同時(shí)，英特爾正在采用開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，即開(kāi)源軟件。

在Jack Weast看來(lái)，現(xiàn)在的行業(yè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)，英特爾希望幫助行業(yè)解決三項(xiàng)挑戰(zhàn)。首先是架構(gòu)挑戰(zhàn)，借助軟件定義解決電子/電氣架構(gòu)挑戰(zhàn)，各個(gè)產(chǎn)業(yè)包括電信行業(yè)，都在從嵌入式的微控制器的思維模式向軟件定義轉(zhuǎn)型。

第二是能源挑戰(zhàn)，盡管電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展很好，但想要賺錢(qián)利潤(rùn)不容易，英特爾希望可以通過(guò)提升車(chē)輛能源效率，降低成本，幫助行業(yè)盈利。

第三是動(dòng)力和性能挑戰(zhàn)，現(xiàn)在很多廠商都在追求可擴(kuò)展性，希望軟件可以重復(fù)使用，英特爾希望利用芯片，幫助合作伙伴們更好的實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展可能性。

基于此，英特爾在智能座艙芯片領(lǐng)域?qū)�包括三個(gè)方案。

軟件定義座艙，英特爾會(huì)把PC級(jí)處理器，包括PC級(jí)的CPU、GPU，帶到汽車(chē)上，把汽車(chē)看作一個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)這樣即能提升效率，也能帶來(lái)更低的成本。

可持續(xù)性，英特爾會(huì)和產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化組織一起，共同推進(jìn)在艙內(nèi)電源管理的標(biāo)準(zhǔn)化的方向，為此，英特爾收購(gòu)專(zhuān)門(mén)從事智能電動(dòng)汽車(chē)（EV）能源管理 SoC 的無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)和軟件公司Silicon Mobility，以為主機(jī)廠提供更好的能源管理解決方案�？蓴U(kuò)展性�；�于IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾將推出基于UCIe的開(kāi)放式汽車(chē)芯粒（Chiplet）平臺(tái)。

落地到整車(chē)上會(huì)有哪些效果，Jack Weast以“哨兵模式”進(jìn)行了介紹。

他指出，哨兵模式下，能夠知道車(chē)輛是否被人破壞，但時(shí)刻啟動(dòng)對(duì)耗電量比較大，軟件定義架構(gòu)可以從整個(gè)系統(tǒng)層面進(jìn)行能源管理，在車(chē)輛中部署類(lèi)似功能，同時(shí)還可以降低能耗，盡可能的降低哨兵模式的耗電量。

“如何實(shí)現(xiàn)整車(chē)智能化。”Jack Weast進(jìn)一步表示，英特爾正在制定一項(xiàng)新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SAE車(chē)輛平臺(tái)電源管理標(biāo)準(zhǔn)（J3311），它的作用是將PC的電源管理概念引入到車(chē)輛平臺(tái)。“車(chē)當(dāng)中每一個(gè)ECU的電源控制都會(huì)通過(guò)這樣一套標(biāo)準(zhǔn)來(lái)控制，從而幫助整個(gè)行業(yè)進(jìn)行能源管理”。

在Jack Weast看來(lái)，AI未來(lái)走向無(wú)法預(yù)測(cè)。有的時(shí)候在CPU上運(yùn)行更好，有的時(shí)候在NPU上運(yùn)行更好，有的時(shí)候在GPU上運(yùn)行更好，英特爾平臺(tái)提供三種引擎，可以選擇適合的計(jì)算引擎，以獲得最好的性能。

Jack Weast還強(qiáng)調(diào)，英特爾ARC A760-A支持4K，支持SR-IOV，這是非常重要的未來(lái)導(dǎo)向型的高性能AI產(chǎn)品。“我們是汽車(chē)領(lǐng)域中唯一的一個(gè)能夠支持這一功能的企業(yè)”。

除了芯片，Jack Weast也分享了英特爾軟件層面的成果。“AI PC加速計(jì)劃已經(jīng)攜手超過(guò)100家ISV合作伙伴，實(shí)現(xiàn)了300項(xiàng)新功能，并在英特爾的AI PC平臺(tái)上優(yōu)化了500多個(gè)AI模型。到今年年底，全球?qū)⒉渴鸪�過(guò)1億臺(tái)英特爾人工智能設(shè)備”。

借助“AI”之力，英特爾勢(shì)要強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入車(chē)圈，其中ARC A760-A能否成功，很重要。-END-

       原文標(biāo)題 : 與高通硬剛，英特爾拿出了怎樣的座艙產(chǎn)品？