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安森美半導體將在Embedded World展出最新集成半導體方案

2018-02-24 08:38

2018年2月23日，推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體（ON Semiconductor）將在下周德國紐倫堡舉辦的Embedded World展示應用于工業(yè)、汽車及消費行業(yè)的基于半導體的集成系統方案，重點展示物聯網（IoT）及工業(yè)物聯網（IIoT）或工業(yè)4．0，以及應用于汽車的圖像感測和電源管理方案。

隨著無線聯接持續(xù)使能IoT，安森美半導體推出一系列具有不同存儲器和速度選項的ARM cortex超低功耗射頻系統單芯片（SoC）。該系列在集成程度引領同類，匯集一個32位ARM Cortex－M0 ＋內核和子系統，包括一個Sub－GHz （27 MHz至1050 MHz）窄帶收發(fā)器和功率放大器，以及可編程模擬和可編程數字模塊。該系列器件能支持包括Sigfox在內的流行無線協議，為各種IoT應用提供前所未有的靈活性和真正的單芯片系統功能。存儲器選項將覆蓋流行的64 k／128 k／256 k閃存尺寸，頻率為20 MHz或48 MHz。

在汽車行業(yè)中，半導體技術成為推進朝向全自動駕駛，以及在聯接汽車中與日增加電子成份的持續(xù)趨勢的基礎。安森美半導體的多個展品和互動演示涵蓋圖像感測和車載無線充電等領域，突顯公司在這些令人興奮和快速發(fā)展的技術領域中的領先行業(yè)的方案。

安森美半導體將同時展示在無電池智能無源感測、機器視覺圖像感測，USB Type－C及集成電源管理方案等領域的專知及創(chuàng)新。這些技術及器件推動消費和工業(yè)市場新的引人注目的終端產品的發(fā)展。許多這些終端產品在Embedded World展示，包括有關智能家居／智能樓宇及安防和監(jiān)控的IoT應用。

安森美半導體展位的其他演示包括多協議藍牙5無線電系統單芯片（SoC） RSL10，這是實現超低功耗IoT應用的關鍵。RSL10的高能效最近獲 EEMBC’s ULPMark驗證，其Core Profile評分比前行業(yè)領袖高出兩倍以上。公司是圖像傳感器的行業(yè)領袖，其針對汽車、工業(yè)、安防和監(jiān)控設計的CMOS圖像傳感器產品組合也將會演示。