汽車智能化芯片公司芯馳科技獲近 10 億元人民幣 B 輪融資
芯馳科技(南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司)宣布完成近 10 億元人民幣 B 輪融資,由普羅資本旗下國開裝備基金與云暉資本聯(lián)合領(lǐng)投,中銀國際、上?苿(chuàng)基金、張江浩珩等跟投;經(jīng)緯中國、和利資本、祥峰投資等老股東繼續(xù)加碼,寧德時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本和凡卓資本擔(dān)任本輪融資財務(wù)顧問。
芯馳科技表示,本輪融資主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。
芯馳科技成立于 2018 年 6 月,致力于研發(fā)高性能高可靠的車規(guī)處理器芯片產(chǎn)品。公司總部位于南京市江北新區(qū),在上海,北京擁有設(shè)計、研發(fā)中心。
未來,芯馳科技計劃在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動駕駛、高可靠 MCU 四個領(lǐng)域同步發(fā)力,目前可公布的規(guī)劃是:2022 年,計劃發(fā)布算力在 10-200T 之間的自動駕駛芯片 “V9P/U”,支持 L3 級自動駕駛;2023 年,推出更高算力的 V9S 自動駕駛芯片。該芯片面向中央計算平臺架構(gòu)研發(fā),算力達 500-1000T,可支持 L4/L5 級 Robotaxi。
注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動點科技不做任何背書。
來源:動點科技 Steven Lee
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