美向華為供應汽車芯片,意欲何為?
華為CC架構紓解多芯窘境
當然,不能頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳,智能汽車所需要的芯片越來越多,華為還將尋求從整體系統(tǒng)方面進行改進,進一步改善芯片難題。
眾所周知,汽車控制器(ECU)是實現(xiàn)整車功能控制的關鍵器件。在傳統(tǒng)的車輛中為分布式架構,每增加一個功能需要增加一個ECU(汽車控制器)。目前,汽車平均采用約25個ECU,但是高端型號ECU數(shù)量已經(jīng)超過100個。如此眾多的芯片,不但為汽車增加了更多成本,還增加了芯片之間的協(xié)同難度。
在這一背景下,作為汽車控制器的上層中樞,如何對汽車電子電氣架構(又稱 E/E 架構),即整車電子電氣系統(tǒng)的總布置方案進行改造成為顛覆的重點。
對此,華為HI智能汽車解決方案包括“1+5+N”:以ICT技術為基礎,建立以一個架構(CC架構)、五大智能系統(tǒng)(智能駕駛/智能座艙/智能電動/智能車云/智能網(wǎng)聯(lián))、全套智能化部件(智慧屏+AR-HUD+集成式熱管理+感知鐵三角等)組成的全棧式解決方案。此外,HI將提供強大的算力和操作系統(tǒng),包括三大計算平臺:智能駕駛計算平臺、智能座艙計算平臺和智能車控計算平臺,以及三大操作系統(tǒng):AOS(智能駕駛操作系統(tǒng))、HOS(智能座艙操作系統(tǒng))和 VOS(智能車控操作系統(tǒng))。
不同于以往的分布式電子電氣架構,在“軟件定義汽車”時代,整車硬件架構將向以太網(wǎng)+SOA架構升級,大算力+軟件快速迭代需求推動分布式ECU向域控制器集成。為此,CC架構的設計思想是軟件定義功能,它包括分布式以太網(wǎng)絡和三個域控制器,駕駛、座艙和整車控制,并推出了三大平臺,實現(xiàn)資源與功能解耦,共享資源池,而且軟件可升級、硬件可更換,傳感器可擴展。
從華為測算的結果來看,一臺30萬左右的車型,采用CC架構后可以節(jié)省差不多26%的ECU數(shù)量,線束長度從3.2公里減少到2.6公里,節(jié)省17%,線束成本從3000元降低到2500元,節(jié)省19%,減重7公斤左右。
據(jù)悉,極狐阿爾法S華為HI版車型正是首款搭載華為HI智能汽車解決方案的量產(chǎn)車型,即正式應用華為CC架構的量產(chǎn)車型。
在其官方的說明中,架構中的三大平臺包括MDC智能駕駛平臺、CDC智能座艙平臺和VDC整車控制平臺,對應了三大操作系統(tǒng):AOS(智能駕駛操作系統(tǒng))、HOS(智能座艙操作系統(tǒng))和 VOS(智能車控操作系統(tǒng))。
寫在最后
早在2019年10月的世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上,華為輪值董事長徐直軍就做了繼華為公司正式成立智能汽車解決方案BU以來最為詳細的規(guī)劃和布局的闡述。他表示,華為公司的智能網(wǎng)聯(lián)汽車解決方案包括了五大方面,即最傳統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、智能座艙、智能電動和面向車企研發(fā)創(chuàng)新及支持出行服務的云服務。
如今,華為汽車戰(zhàn)略已經(jīng)在眾多領域取得突破,并且其整體解決方案已經(jīng)在極狐阿爾法S、賽力斯華為智選SF5等車型中得到落地。正如徐直軍所言,華為不造車,但要創(chuàng)造70%的新價值。如今看來,這一愿想正在逐步成為現(xiàn)實。
參考資料:
1.《EXCLUSIVE U.S. approves licenses for Huawei to buy auto chips - sources》,REUTERS
2.《華為又放大招,徹底解決汽車「芯片難」!盤點華為汽車相關上市公司》,概念愛好者
3.《美批準向華為出售汽車零部件芯片意味著啥?高端卡中低端搶?》,科技生活快報
4.《華為“造車”,究竟造了什么?》,遠川研究所
5.《華為汽車亮點解讀,智能電動汽車電子架構的變遷及未來》,知乎,一頂小帽
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