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“我們的產(chǎn)品想要更好的上車應(yīng)用，要解決性價比的問題。”

9月22日，在2023世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會上，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長原誠寅這樣說道。

在原誠寅看來，今年，主機廠面臨的汽車芯片供給的壓力，已經(jīng)明顯緩解�，F(xiàn)階段的工作重點，我們需要在基礎(chǔ)器件層面做好備份，做好供應(yīng)鏈的風(fēng)險管控，支撐未來產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，因為會有很多非市場化的要素可能對產(chǎn)業(yè)造成沖擊。

01

宏觀：支持力度大，芯片企業(yè)熱情高

原誠寅在介紹汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀時提到，過去幾年，大量的新創(chuàng)公司、傳統(tǒng)的消費芯片、工業(yè)芯片企業(yè)，進入到汽車芯片市場。在研發(fā)側(cè)，他們觀察到，企業(yè)參與眾多，而且研發(fā)的產(chǎn)品也多，但是可以被主機廠或者Tier1選型使用的數(shù)目或者種類還是非常有限的。

宏觀層面看，國際上，汽車芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國際汽車芯片廠商開始降價促銷;國際形勢的灰犀牛和黑天鵝事件，仍是汽車芯片供需平衡的巨大風(fēng)險;應(yīng)對汽車芯片等基礎(chǔ)器件供應(yīng)進行備份和多元化，是國內(nèi)外汽車企業(yè)普遍的經(jīng)營決策。

國內(nèi)方面，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)邁過起步階段(春秋時代)，進入百家爭鳴和快速發(fā)展階段(戰(zhàn)國時代)，有近300家企業(yè)開發(fā)汽車芯片產(chǎn)品;“宏觀國家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”，在汽車芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，將長期支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展;政府支持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素，以長三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。

目前行業(yè)，百花齊放和魚龍混雜的現(xiàn)象并存，未來將經(jīng)歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰。由于汽車芯片周期長，企業(yè)進入汽車芯片賽道必須有堅持10年以上的決心和能力。

原誠寅認為，這個時候，企業(yè)可以采取消費級和工業(yè)級來養(yǎng)車規(guī)芯片，因為車規(guī)級產(chǎn)品周期比較長。在產(chǎn)品開發(fā)中，企業(yè)的路徑并不相通，有的企業(yè)開發(fā)了高端芯片，再往低端走；有的企業(yè)從低端往上升。無論怎樣，從芯片到控制器再到整車這個路徑，還比較遙遠，因此大家都在拼命往上下游延展，以實現(xiàn)更多功能的覆蓋，來攤薄成本。

在原誠寅看來，應(yīng)用側(cè)還是最關(guān)鍵的。芯片可以開發(fā)，但是不用起來，沒有行業(yè)使用，沒有反饋，就沒有形成真正的市場銷售，創(chuàng)造不了價值，問題就會很嚴重。所以很多整車企業(yè)也在思考，怎么來推動芯片的驗證應(yīng)用，來提升上車的規(guī)模。

02

需求：應(yīng)用成本高，Tier1國產(chǎn)化積極性較低

在原誠寅看來，我們和國際上頂級汽車芯片廠商比起來，還缺乏體系化的解決方案。目前國內(nèi)大多數(shù)企業(yè)更多的在一些細分品類形成突破。

芯片供給側(cè)，大部分企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品多，但發(fā)布可用產(chǎn)品仍較少，80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過5款。

基于Risc-V開發(fā)車規(guī)芯片和融合多個功能形成新品類，已經(jīng)成為產(chǎn)品創(chuàng)新的兩個重要方向。

應(yīng)用側(cè)方面Tier1芯片國產(chǎn)化積極性不高。原誠寅提到，目前行業(yè)發(fā)展，有點類似于兩頭熱中間冷的概念。芯片設(shè)計企業(yè)和整車企業(yè)有使用自主芯片的訴求，但是相對來說中間環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)Tier1面臨成本壓力，不像上游的設(shè)計企業(yè)和下游整車企業(yè)有那么強烈的熱情。

具體做到哪種程度，要根據(jù)企業(yè)能力來區(qū)別。“如果車企實力強，有開發(fā)能力，自己做控制器，在整個產(chǎn)品規(guī)劃中，將國產(chǎn)化作為長遠目標做綜合布局，例如主機廠提出來，在幾年內(nèi)超過50%，或者百分之百的自主化率的目標；能力相對弱一些的車企，與Tier1一起做，分階段的實現(xiàn)國產(chǎn)化目標；更簡單的，車企只是提要求，由Tier1完成開發(fā)。”

原誠寅認為，但總體上看，上游的企業(yè)有非常明確的愿望去和下游合作，但是下游怎么集中資源，整合好優(yōu)勢，提升開發(fā)效率，降低開發(fā)成本，減少風(fēng)險是大家都在摸索的。

據(jù)原誠寅透露，不久前他們剛跟十幾個主機廠開了一個小組的閉門會，目的是希望在這些主機廠商內(nèi)，共享使用國產(chǎn)芯片開發(fā)過程中的一些經(jīng)驗教訓(xùn)。大家分享開發(fā)成果，來降低主機廠前期各自重復(fù)性投入。

03

技術(shù)：缺人才，部分技術(shù)攻克難度大

芯片的研發(fā)生產(chǎn)鏈條很長，從EDA到IP，到設(shè)計，到制造，到上車的應(yīng)用，在這個過程當中，每個環(huán)節(jié)都要突破，都要形成核心競爭力。

目前來看，國內(nèi)設(shè)計、檢測、封測發(fā)展速度較快，下游的應(yīng)用有市場拉動。挑戰(zhàn)在于晶圓制造。

原誠寅表示，最近國家層面投入了很多資源，在布局相關(guān)產(chǎn)線，“光我聽說的，就有若干個28納米，甚至更先進工藝在規(guī)劃，其中很多都把車規(guī)作為主力產(chǎn)品方向。”

談起原因，原誠寅認為，這是由于相對于消費和工業(yè)，車規(guī)的想象空間非常大，而中國又有巨大的市場空間，所以產(chǎn)業(yè)支持力度上不斷提升。

他在跟主機廠交流時，發(fā)現(xiàn)他們有一個共性問題，就是缺人。“我印象中新能源剛開始干的時候，大家說共性的問題，說懂車的不懂電池，懂電池的不懂車，缺多面技術(shù)都能掌握的連接人才。目前車規(guī)芯片也是一樣的問題，工程化要求很高，跟我們前瞻性的研究差異很大，這塊人才培養(yǎng)也是未來的趨勢。”

原誠寅梳理了國內(nèi)芯片整體狀況。

他認為，動力系統(tǒng)層面，國內(nèi)有一定基礎(chǔ)，但配套環(huán)境不完善、性價比低。

部分難度高的技術(shù)，國內(nèi)差距還較為明顯。“在執(zhí)行器的驅(qū)動器件、數(shù)模轉(zhuǎn)化，SBC方面，因為技術(shù)難度高，我們配套能力、產(chǎn)品都沒有。”

當然，電機控制器中，IGBT發(fā)展非常迅速，已經(jīng)有量產(chǎn)應(yīng)用。

底盤系統(tǒng)MCU要求更高，功能安全的要求達到ASIL-D級。在控制器上，對主頻、算力、外掛、外設(shè)精度均有非常高的要求，需要國產(chǎn)企業(yè)去挑戰(zhàn)和攻克。

在原誠寅看來，目前國內(nèi)MCU廠商與國際領(lǐng)先相比存在一定的差距，驅(qū)動芯片也基本上全是海外的產(chǎn)品，在這個模式下，在底盤上需要攻克的環(huán)節(jié)非常多。

車身系統(tǒng)，國內(nèi)相對有比較好的基礎(chǔ)。因為芯片技術(shù)門檻是低于動力系統(tǒng)和底盤。所以車身器件，座椅、門窗、天窗等，大量應(yīng)用國產(chǎn)MCU，未來在專用的ASIC和SBC方面還有開發(fā)空間。

原誠寅認為，國內(nèi)國產(chǎn)替代能力，不簡單是提升技術(shù)能力，還有可靠性、一致性。降低成本，才是更大的挑戰(zhàn)。

智能應(yīng)用方面，國內(nèi)相對領(lǐng)先。從座艙到自動駕駛，到智能網(wǎng)聯(lián)，國內(nèi)涌現(xiàn)很多優(yōu)質(zhì)的汽車AI芯片相關(guān)企業(yè)。原誠寅認為，隨著中國市場占有率提升，自主產(chǎn)品有機會縮小跟國際巨頭的差距。

總結(jié)：

原誠寅認為，趨勢很明確，國產(chǎn)替代前景巨大，汽車產(chǎn)業(yè)有動力去用國產(chǎn)產(chǎn)品。但他還是提醒，企業(yè)不要做同質(zhì)化競爭，一定要做特色的產(chǎn)品、高端產(chǎn)品，而且要聚焦新技術(shù)。企業(yè)的核心競爭力，是能做出一款高性價比的產(chǎn)品。

他建議，在應(yīng)用端，政府層面協(xié)同整車企業(yè)通過工作組的方式驗證國產(chǎn)芯片，來降低企業(yè)的使用成本和風(fēng)險，推動產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。

       原文標題 : 目前中國汽車芯片發(fā)展情況如何？