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黑芝麻智能沖刺上市:探路、壓力和難關(guān)!

文/馨迪?

編輯/陳鋒?

時隔數(shù)月,自動駕駛行業(yè)再次熱鬧。

3月22日,車規(guī)級芯片解決方案提供商黑芝麻智能更新了招股書,繼續(xù)推進在港交所的主板上市進程,沖擊“智駕芯片第一股”。

在這之前,黑芝麻智能在去年6月30日首次向港交所遞交了招股書,但由于6個月內(nèi)未通過聆訊,其上市申請在今年1月初失效。

事實上,當前整個自動駕駛行業(yè),正在經(jīng)歷一股上市熱潮。

過去半年里,在港交所排隊的智駕公司及相關(guān)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了10家。其中,自動駕駛解決方案提供商知行汽車科技、激光雷達解決方案供應商速騰聚創(chuàng)已經(jīng)分別在2023年12月和今年1月率先敲鐘。此外,近期ADAS解決方案供應商縱目科技也向港交所遞交了招股書。

接二連三的上市潮背后,由于整個行業(yè)投入時間長、研發(fā)成本高,虧損成為自動駕駛企業(yè)們的常態(tài)。黑芝麻智能招股書顯示,其已經(jīng)累計虧損了114億元。

黑芝麻智能連年虧損,圖源公司招股書?

與此同時,大批智能電動汽車扎堆落地,汽車智能化的下半場已經(jīng)開始角力,自動駕駛背后的一系列高級別智能產(chǎn)品已經(jīng)處在爆發(fā)前夜,對業(yè)內(nèi)的玩家而言,技術(shù)儲備、產(chǎn)品開發(fā)、現(xiàn)金流等等,都會成為下半場競速賽的關(guān)鍵。

對此,黑芝麻智能向連線出行表示,“現(xiàn)在新能源汽車滲透率在全球市場都快速提升的大背景下,我們面對的是一個快速擴大的藍海市場,我們專注在智能汽車計算芯片上,需要通過技術(shù)創(chuàng)新能力不斷為客戶從功能、性能、成本、功耗等方面提供價值!

但這并不是一條坦途。國內(nèi)外競爭者的環(huán)伺、投資環(huán)境的遇冷、產(chǎn)業(yè)政策的變化,都考驗著行業(yè)里的每一家公司,在抉擇與壓力之中,他們首先需要面臨的挑戰(zhàn),就是能否順利走完上市這條路。

1、沖刺“本土自動駕駛芯片第一股”,黑芝麻到了收獲的時刻?

黑芝麻智能創(chuàng)始人單記章,1997年碩士畢業(yè)于清華大學無線電電子學系微電子專業(yè),此后20年的時間里都供職于芯片制造商OmniVision(毫威科技),親歷了后者從0到1、再到在納斯達克上市、再到2015年被中國財團收購的全過程。

在毫威科技,單記章曾擔任軟件工程部副總裁。

另一位創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅是單記章在清華的校友,在汽車行業(yè)擁有超過20年工作經(jīng)驗,先后在通用、博世工作。

2016年,單記章萌生了回國創(chuàng)業(yè)的想法,他將目標錨定在了自動駕駛芯片領(lǐng)域。單記章認為,自動駕駛時代也會誕生類似英特爾、高通這樣偉大的公司。

這年7月,黑芝麻智能成立,專注做車規(guī)級SoC(Sytem-on-Chip,系統(tǒng)級芯片)和機遇SoC的解決方案供應商。

圖源東方證券

同一時期,中國芯片行業(yè)尚未真正爆發(fā),但一場風暴正在醞釀。

其中一個信號是,早在2014年,工信部正式對外披露成立了集成電路大基金:第一期規(guī)模達到1200億元,重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。

而率先布局的黑芝麻智能,很快便迎來了一場歷史性機遇。

一方面,新能源汽車市場在加速擴大、滲透率在漸次提升,這背后是汽車內(nèi)部電子電氣架構(gòu)迎來了巨變,從分布式的電子控制單元(ECU)逐步向智能座艙域、智能駕駛域等功能域集中。

車規(guī)級芯片供應商芯馳科技的CEO仇雨菁對財新網(wǎng)表示,“對芯片供應商來說,這是非常大的機會。一個行業(yè)只有變革,才會有新的機會出現(xiàn)!

另一方面,自2020年以來,席卷全球的“芯片荒”為芯片供應商提供了迅速“上車”的機會,與此同時,加速“國產(chǎn)替代”也成了中國芯片產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一共識。

市場研究機構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)車規(guī)級芯片的進口率約為90%,以高端控制類MCU為例,2020年全球98%的車規(guī)級MCU芯片都都被瑞薩電子、恩智浦等起家汽車芯片企業(yè)壟斷,中國車規(guī)級MCU自給率不足5%。

依托上述這場歷史性機遇,黑芝麻智能成了率先吃到行業(yè)紅利的一個玩家。2020年至2023年,黑芝麻智能營收分別為0.53億元、0.6億元、1.63億元。

也是在2020年以后,黑芝麻得到了更多投資人和投資機構(gòu)的青睞,融資速度不斷加快。截至目前,黑芝麻智能累計融資10輪,融資總額為6.95億美元(折合人民幣約50.3億元),大部分融資都在2020年后完成。

圖源東方證券

從市場地位來看,黑芝麻智能的主營產(chǎn)品包括芯片硬件和智能駕駛解決方案軟件,根據(jù)弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù),2022年,黑芝麻智能在中國高算力自動駕駛SoC市場份額為5.2%,位居第三,排名還算靠前,只是份額并不高。

基于此,黑芝麻智能需要在接下來持續(xù)擴大市場份額,以更好地應對市場競爭,而這需要有更充裕的資金來支撐。

但據(jù)新浪科技報道,2022年以來,由于自動駕駛“長尾問題”難以解決,導致商業(yè)落地困難,融資大幅縮水。據(jù)公開資料統(tǒng)計,行業(yè)披露的融資額度由2021年的1591.9億元銳減至2023年的205億元,直接縮減至原先的13%,進入寒冬。

由此,登陸資本市場來“輸血”就顯得很有必要。

2、三年虧百億,它能獲得資本市場青睞嗎?

從全行業(yè)視角來看,自動駕駛芯片公司的上市之路,并非坦途——過去幾年,熱錢在加速涌入這個行業(yè),但燒錢的速度過快,也成了行業(yè)一大挑戰(zhàn)。

核心原因在于,在芯片這一高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),研發(fā)投入往往會直接影響到一家企業(yè)的核心競爭力。

“在智能駕駛時代,產(chǎn)業(yè)鏈上下游都在不斷加大研發(fā)的投入,希望借此獲得領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢,搶占市場!币晃恍袠I(yè)觀察人士向連線出行透露。也正因如此,研發(fā)成為必不可少的投入,而且投入只增不減。

對黑芝麻智能此類初創(chuàng)企業(yè)而言,盡管在前期吃到了行業(yè)紅利,但最近幾年乃至接下來幾年,商業(yè)化驗證階段的不確定性下,它們都極有可能繼續(xù)面臨自我造血能力不足的局面。

虧損,就此成了行業(yè)常態(tài)。

黑芝麻智能招股書顯示,2021-2023年其分別實現(xiàn)營收6050萬元、1.65億元及3.12億元,3年來營收增長5倍。

營收大幅增長的背后,是虧損的逐年擴大。2021-2023年三年間,黑芝麻智能凈虧損分別為23.57億元、27.54億元、48.55億元,累計虧損達114億元。

對于利潤虧損的擴大,黑芝麻智能解釋稱,由于2022年新冠疫情再次爆發(fā)期間,銷售活動在相當程度上中斷。因此,項目交付出現(xiàn)短暫延誤,客戶招攬工作總體放緩,從而影響產(chǎn)品商業(yè)化和業(yè)務擴張。

可以預見的是,黑芝麻智能接下來的資金挑戰(zhàn)只會更大。2021年-2023年,其研發(fā)投入分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元,投入上漲趨勢明顯。

此外,截至2023年年底,黑芝麻智能的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額為12.98億元。2021—2023年,黑芝麻智能經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額分別為-6.39億元、-7.55億元和-10.58億元,連續(xù)三年為負且逐年擴大。黑芝麻智能還表示,2024年和2025年預計繼續(xù)產(chǎn)生虧損凈額。

某種程度上,這為黑芝麻智能的上市前景蒙上了一層陰影——它的盈利前景不夠樂觀、虧損預計將成為常態(tài),但它同時又不得不花更多的錢投入到研發(fā)上,來提升技術(shù)能力和產(chǎn)品優(yōu)勢。

在招股書中,黑芝麻智能披露,上市之后的資金,80%將用于研發(fā),包括芯片研發(fā)(30%),研發(fā)購買材料、流片服務等其他費用(20%),開發(fā)軟件(25%)和開發(fā)自動駕駛解決方案(5%)。

換句話說,目前階段,黑芝麻智能還沒邁過“技術(shù)關(guān)”和“盈利關(guān)”這兩道門檻。

不過,黑芝麻智能向連線出行表示,其高性能芯片已經(jīng)開始大規(guī)模出貨,業(yè)績開始爆發(fā),“我們已經(jīng)完成了商業(yè)驗證的第一階段,接下來是業(yè)績爆發(fā)的高速發(fā)展期,我們相信未來收入的快速提升能夠越來越好地支撐公司的發(fā)展!

3、只做“英偉達平替”還遠遠不夠

“技術(shù)關(guān)”和“盈利關(guān)”之外,擺在黑芝麻智能們面前的另一重難題是,如何從巨頭的口中爭奪到更多蛋糕。

弗若斯特沙利文此前曾統(tǒng)計了2022年全球高算力(算力大于50Tops)自動駕駛SoC芯片領(lǐng)域的市場占比情況。其中,按出貨量來看,無論是在中國市場還是全球市場,英偉達的出貨量都超過了80%。

此外,根據(jù)蓋世汽車研究院統(tǒng)計,2023年智駕域控芯片排名前四的分別是特斯拉FSD芯片、英偉達Orin、Mobileye EyeQ4H和Mobileye EyeQ5H,它們在智駕域控領(lǐng)域的裝機量分別為:120萬余顆、114萬余顆、20萬余顆和17萬余顆,對應的市場份額分別為34.4%、32.6%、5.7%和5%。

也就是說,無論是自動駕駛芯片還是座艙芯片,國產(chǎn)芯片廠商都直面著海外巨頭的競爭。

此前,一位硬科技領(lǐng)域的投資人曾向財新網(wǎng)分析稱,自動駕駛芯片必須與不斷變化的算法緊密結(jié)合,第三方芯片企業(yè)要想打敗英偉達非常困難,只有像特斯拉那樣由整車廠定制芯片才有機會;座艙芯片則要面臨高通、聯(lián)發(fā)科等手機芯片企業(yè)的競爭,華為在解決芯片供應問題之后,也有可能加入戰(zhàn)局。

這種背景下,黑芝麻智能此類國產(chǎn)芯片廠商,過去幾年加速“上車”,一方面靠的是國產(chǎn)替代背景下,率先拿到大客戶的訂單。

黑芝麻智能過去幾年較為依賴一家單一大客戶,2021、2022年,這個客戶為其分別貢獻了40.7%、43.5%的收入,不過2023年,這個比例降到了15.2%。

對此,黑芝麻智能解釋稱,2023年來自客戶A的銷售額大幅減少主要是由于公司升級現(xiàn)有自動駕駛解決方案,導致需要過渡期以進一步升級及調(diào)整客戶自有平臺;以及客戶A于商用車領(lǐng)域的下游客戶在營運及流動資金方面遇到困難,導致客戶A的采購量減少,從而影響公司對客戶A的銷售額。

另一方面,它們實質(zhì)上成了“英偉達的平替”,通過降價等舉措進入車企供應鏈。

此前的缺芯浪潮下,很多車企釋放出了提升供應鏈穩(wěn)定性的需求,這某種程度上提供了國產(chǎn)芯片廠商機會。

圖源海通國際證券

不過值得注意的是,機會更多出現(xiàn)在中低端市場,車廠會選擇國產(chǎn)芯片,走性價比路線。

一位業(yè)內(nèi)人士曾對媒體透露,英偉達單、雙Orin-X都是萬元級方案,而算力在100Tops左右的國產(chǎn)芯片方案,可將成本降低到5000-6000元。

某種程度上,面對市場根基穩(wěn)固、規(guī)模效應較強的巨頭,國產(chǎn)芯片廠商選擇這條路徑,也算是錯位競爭。

但很明顯,從長遠來看,沒有一家車企甘心只做英偉達的平替,也沒有一家車企可以僅憑此就贏得未來。

黑芝麻智能在財報中透露,針對L3及以上自動駕駛,其正在開發(fā)設計算力為250+TOPS的A2000,根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,其是世界上性能最高的車規(guī)級SoC之一。

只是接下來其市場表現(xiàn)到底如何,還有待市場驗證。

一個不利信號是,黑芝麻智能的客戶留存率呈現(xiàn)出了下滑趨勢。招股書顯示2021年-2023年,自動駕駛產(chǎn)品及解決方案下,基于SoC的解決方案客戶留存率分別為0%、60%、37%;基于算法的解決方案客戶留存率分別為50%、33%、29%。

總結(jié)來看,對黑芝麻智能而言,它要邁過的坎兒,將不僅僅是上市,接下來的路,依然任重而道遠。

       原文標題 : 黑芝麻智能沖刺上市:探路、壓力和難關(guān)

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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