引入30家戰(zhàn)投，A＋輪共實(shí)現(xiàn)融資8億元。

6月16日，比亞迪一紙公告披露了旗下子公司比亞迪半導(dǎo)體拆分上市最新進(jìn)展。

兩個(gè)月內(nèi)引入30＋戰(zhàn)投，估值破百億

根據(jù)公告內(nèi)容顯示，在今年5月26日，比亞迪曾召開第六屆董事會(huì)第三十八次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的議案》，同意本公司及比亞迪半導(dǎo)體與紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新等簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關(guān)補(bǔ)充協(xié)議（若有）。該A輪融資，使得比亞迪半導(dǎo)體融得19億元人民幣。

時(shí)隔不到一個(gè)月，6月15日，比亞迪召開第六屆董事會(huì)第三十九次會(huì)議，同意該公司及

比亞迪半導(dǎo)體與愛思開（中國）企業(yè)管理有限公司、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙

企業(yè)（有限合伙）、深圳市招銀共贏股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等在內(nèi)的30家戰(zhàn)略投資者簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關(guān)補(bǔ)充協(xié)議（若有）。

據(jù)公告內(nèi)容，本輪投資者按照目標(biāo)公司的投前估值人民幣750，000．00萬元，擬向比亞迪半導(dǎo)體合計(jì)增資人民幣79，999．9999萬元，其中人民幣3，202．107724萬元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本，人民幣76，797．892176萬元計(jì)入比亞迪半導(dǎo)體資本公積。30家戰(zhàn)投合計(jì)將取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后7．843129％股權(quán)。

另據(jù)比亞迪在公告中透露，接下來比亞迪半導(dǎo)體還將繼續(xù)引入韓國SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

自今年4月14日，比亞迪宣布其子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者以來，僅過去兩個(gè)月，就已經(jīng)先后完成了A和A＋兩輪融資，估值已經(jīng)達(dá)到102．04億元。并且在投資者列表中，不乏紅杉資本、韓國SK、聯(lián)想等明星投資公司。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導(dǎo)體有限公司的前身是深圳比亞迪微電子有限公司，于今年1月份完成工商名稱變更為比亞迪半導(dǎo)體有限公司。該公司注冊(cè)成立于2004年，注冊(cè)資本30億元人民幣。法人代表為陳剛。公司經(jīng)營范圍為：一般經(jīng)營項(xiàng)目是，本企業(yè)產(chǎn)品及生產(chǎn)所需的設(shè)備、技術(shù)及原材料的進(jìn)出口業(yè)務(wù)；許可經(jīng)營項(xiàng)目是，集成電路設(shè)計(jì)與線寬0．18微米及以下大規(guī)模集成電路、新型電子元器件及其相關(guān)附件的生產(chǎn)、銷售；生產(chǎn)經(jīng)營絕緣柵雙極晶體管模塊；從事LED發(fā)光二極管封裝及攝像頭模組的生產(chǎn)加工；從事上述商品的研發(fā)、批發(fā)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)。碳化硅晶體材料和單晶片，陶瓷覆銅線路板，金屬、陶瓷復(fù)合材料，金屬、陶瓷復(fù)合散熱基板，半導(dǎo)體封裝用高分子材料，電子陶瓷粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。